창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7636-GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7636-GA | |
| 설계 리소스 | 2N7636-GA Spice Model | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 접합 트랜지스터, 상시 꺼짐 | |
| FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc)(165°C) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 415m옴 @ 4A | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 324pF @ 35V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 225°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-276AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-276 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1242-1147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7636-GA | |
| 관련 링크 | 2N763, 2N7636-GA 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25020009 | 25MHz ±25ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25020009.pdf | |
![]() | BYM10-800HE3/96 | DIODE GEN PURP 800V 1A DO213AB | BYM10-800HE3/96.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3160X | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3160X.pdf | |
![]() | RNMF14FTC8K06 | RES 8.06K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC8K06.pdf | |
![]() | CSS5008-0803F | CSS5008-0803F SMK SMD or Through Hole | CSS5008-0803F.pdf | |
![]() | SCW1653US-35(1W) | SCW1653US-35(1W) STANLEY ROHS | SCW1653US-35(1W).pdf | |
![]() | SL4051BD | SL4051BD HYNIX SOP-3.9-16P | SL4051BD.pdf | |
![]() | CBTL06DP211EE | CBTL06DP211EE NXP SMD or Through Hole | CBTL06DP211EE.pdf | |
![]() | IT8716F-S/BX-L | IT8716F-S/BX-L ITE QFP-128 | IT8716F-S/BX-L.pdf | |
![]() | KSA0V911 LFT | KSA0V911 LFT IT SMD or Through Hole | KSA0V911 LFT.pdf | |
![]() | NREHL681M16V8X20F | NREHL681M16V8X20F NICCOMP DIP | NREHL681M16V8X20F.pdf | |
![]() | SDD253N14 | SDD253N14 SIRECTIFIER MODULE | SDD253N14.pdf |