창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7636-GA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7636-GA | |
설계 리소스 | 2N7636-GA Spice Model | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | GeneSiC Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 접합 트랜지스터, 상시 꺼짐 | |
FET 특징 | 실리콘 카바이드(SiC) | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 650V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc)(165°C) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 415m옴 @ 4A | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 324pF @ 35V | |
전력 - 최대 | 125W | |
작동 온도 | -55°C ~ 225°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-276AA | |
공급 장치 패키지 | TO-276 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1242-1147 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7636-GA | |
관련 링크 | 2N763, 2N7636-GA 데이터 시트, GeneSiC Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | BFC233661332 | 3300pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233661332.pdf | |
![]() | 1.8432M-50M | 1.8432M-50M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.8432M-50M.pdf | |
![]() | RC1210JR-07510RL 1210 510R | RC1210JR-07510RL 1210 510R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-07510RL 1210 510R.pdf | |
![]() | 550C702T500FN2D | 550C702T500FN2D CDE DIP | 550C702T500FN2D.pdf | |
![]() | MAX438-W | MAX438-W MAXIM DIP8 | MAX438-W.pdf | |
![]() | R4380TS | R4380TS MSC SMD or Through Hole | R4380TS.pdf | |
![]() | CD4023BD | CD4023BD RCA SMD or Through Hole | CD4023BD.pdf | |
![]() | UPD6456GS-101-T | UPD6456GS-101-T NEC SOP-16 | UPD6456GS-101-T.pdf | |
![]() | P6IU-057R2ELF | P6IU-057R2ELF PEAK SIP4 | P6IU-057R2ELF.pdf | |
![]() | TLP165J-TPR.F | TLP165J-TPR.F TOSHIBA SOP-5 | TLP165J-TPR.F.pdf | |
![]() | ELANSC520133AC8A | ELANSC520133AC8A AMD SMD or Through Hole | ELANSC520133AC8A.pdf |