창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKV,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002BKV Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 340mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-563, SOT-666 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-666 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 2N7002BKV,115-ND 2N7002BKV115 568-5979-2 934064288115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002BKV,115 | |
| 관련 링크 | 2N7002B, 2N7002BKV,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
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![]() | S29GL512P90TFI020 | S29GL512P90TFI020 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL512P90TFI020.pdf | |
![]() | 43LS153 | 43LS153 MOUSER D62H106 | 43LS153.pdf | |
![]() | 100319396 | 100319396 ST QFP | 100319396.pdf | |
![]() | LX5245CPW | LX5245CPW ORIGINAL SMD or Through Hole | LX5245CPW.pdf | |
![]() | SD070R12 | SD070R12 IR SMD or Through Hole | SD070R12.pdf | |
![]() | FZ200R12KF1 | FZ200R12KF1 EUPEC MODULE | FZ200R12KF1.pdf | |
![]() | UPD2844BGSE1 | UPD2844BGSE1 NEC SMD or Through Hole | UPD2844BGSE1.pdf |