창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236843185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.394" W(30.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236843185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236843185 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236843185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-20-5PXDN-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-5PXDN-TR.pdf | |
![]() | AC0805JR-0718RL | RES SMD 18 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0718RL.pdf | |
![]() | DRV5053PAQLPG | IC HALL SENSOR DGTL SW TO-92 | DRV5053PAQLPG.pdf | |
![]() | IS61C6416AL-12KLI-TR | IS61C6416AL-12KLI-TR INTEGRATEDSILICONSOLUTION ORIGINAL | IS61C6416AL-12KLI-TR.pdf | |
![]() | F1205M-W1 | F1205M-W1 MORNSUN SMD or Through Hole | F1205M-W1.pdf | |
![]() | CW50NB60H | CW50NB60H ST SMD or Through Hole | CW50NB60H.pdf | |
![]() | LM18JG | LM18JG TI SMD or Through Hole | LM18JG.pdf | |
![]() | 3590P-1-103LF | 3590P-1-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3590P-1-103LF.pdf | |
![]() | 1000036-505 | 1000036-505 ST SOP28 | 1000036-505.pdf | |
![]() | BSD235CL6327 | BSD235CL6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSD235CL6327.pdf | |
![]() | ITS31745 | ITS31745 HARRIS CAN7 | ITS31745.pdf | |
![]() | M66288FP | M66288FP MITSUBISHI QFP | M66288FP.pdf |