창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N7002-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N7002-G Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration SOT-23 Series Material Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 250mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3옴 @ 250mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 25pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 350mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N7002-G | |
| 관련 링크 | 2N70, 2N7002-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ331M400K032 | SNAPMOUNTS | 380LQ331M400K032.pdf | |
![]() | HC-49/U-S20000000AAJB | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S20000000AAJB.pdf | |
| IM02EB560K | 56µH Unshielded Molded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max Axial | IM02EB560K.pdf | ||
![]() | TNPW04022K94BEED | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K94BEED.pdf | |
![]() | LT3-440013A | LT3-440013A PEGASUS DIP-24 | LT3-440013A.pdf | |
![]() | S3F8274XZZ-QT84 | S3F8274XZZ-QT84 SAMSUNG QFP64 | S3F8274XZZ-QT84.pdf | |
![]() | FSP-N1-SSP4-HRF | FSP-N1-SSP4-HRF FRAENCorporation SMD or Through Hole | FSP-N1-SSP4-HRF.pdf | |
![]() | NZX15C | NZX15C NXP SMD or Through Hole | NZX15C.pdf | |
![]() | S3C70F4X43-AVB4 | S3C70F4X43-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C70F4X43-AVB4.pdf | |
![]() | 3W-200R | 3W-200R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W-200R.pdf | |
![]() | AS5528-AS | AS5528-AS ORIGINAL SMD or Through Hole | AS5528-AS.pdf |