창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLVH432ACPKG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLVH432ACPKG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLVH432ACPKG3 | |
| 관련 링크 | TLVH432, TLVH432ACPKG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24035CST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035CST.pdf | |
![]() | SOMC140133K0GEA | RES ARRAY 13 RES 33K OHM 14SOIC | SOMC140133K0GEA.pdf | |
![]() | NUD3112DMT1 | NUD3112DMT1 ON SC-74 | NUD3112DMT1.pdf | |
![]() | T74LS244N | T74LS244N ST DIP20 | T74LS244N.pdf | |
![]() | 89004X | 89004X TI DIP8 | 89004X.pdf | |
![]() | MH7070F-BB96A | MH7070F-BB96A MIT QFP | MH7070F-BB96A.pdf | |
![]() | RD15EB2-T2 | RD15EB2-T2 NEC SMD or Through Hole | RD15EB2-T2.pdf | |
![]() | LM9076S-3.3 NOPB | LM9076S-3.3 NOPB NS SMD or Through Hole | LM9076S-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | R75GD2820AA40K | R75GD2820AA40K Arcotronics DIP-2 | R75GD2820AA40K.pdf | |
![]() | CMOZ3L6 | CMOZ3L6 CENTRAL SMD or Through Hole | CMOZ3L6.pdf | |
![]() | 436400601 | 436400601 Molex SMD or Through Hole | 436400601.pdf | |
![]() | Y15H-1A-24DAM | Y15H-1A-24DAM ORIGINAL DIP-SOP | Y15H-1A-24DAM.pdf |