창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N6650 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N6650 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N6650 | |
관련 링크 | 2N6, 2N6650 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KDR784 | KDR784 KEC SOT23 | KDR784.pdf | |
![]() | B1168 | B1168 ORIGINAL TO-3P | B1168.pdf | |
![]() | 2012-1PZQS | 2012-1PZQS MICREL QSOP16 | 2012-1PZQS.pdf | |
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![]() | BDS-4627E-100M-CO | BDS-4627E-100M-CO BUJEON 4D28 | BDS-4627E-100M-CO.pdf | |
![]() | FDW2507NZ_NL | FDW2507NZ_NL FAIRCHILD TSSOP8 | FDW2507NZ_NL.pdf | |
![]() | HIFN8154PB5-11 | HIFN8154PB5-11 HIFN BGA | HIFN8154PB5-11.pdf | |
![]() | BD82IBX QV72 | BD82IBX QV72 INTEL BGA | BD82IBX QV72.pdf | |
![]() | LNX2H152MSEGBN | LNX2H152MSEGBN NICHICON DIP | LNX2H152MSEGBN.pdf |