창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MSP430F2013TRSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MSP430F2013TRSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MSP430F2013TRSA | |
| 관련 링크 | MSP430F20, MSP430F2013TRSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-50-18-18-TR | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-50-18-18-TR.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LY-E-T3 | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | CRGH2512F115R | RES SMD 115 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F115R.pdf | |
![]() | TLE6250GNTR | TLE6250GNTR SIEMENS SOP8P | TLE6250GNTR.pdf | |
![]() | KVR1066D3N7/2G | KVR1066D3N7/2G KingstonTechnology Tray | KVR1066D3N7/2G.pdf | |
![]() | FSAC15SH60 | FSAC15SH60 FAI SMD or Through Hole | FSAC15SH60.pdf | |
![]() | 2000V822J 8.2NF | 2000V822J 8.2NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 2000V822J 8.2NF.pdf | |
![]() | 55178-2071 | 55178-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 55178-2071.pdf | |
![]() | 2SA2162 | 2SA2162 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA2162.pdf | |
![]() | MJD128T4 | MJD128T4 ON SOT-252 | MJD128T4.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-07(8.2uh) | IHLP-2525CZ-07(8.2uh) ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-07(8.2uh).pdf | |
![]() | LKG1E822MESCAK | LKG1E822MESCAK NICHICON DIP | LKG1E822MESCAK.pdf |