창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N5870G. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N5870G. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N5870G. | |
| 관련 링크 | 2N58, 2N5870G. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD624SD883B | AD624SD883B AD DIP16 | AD624SD883B.pdf | |
![]() | K4S511632D-UL1H | K4S511632D-UL1H SAMSUNG TSOP | K4S511632D-UL1H.pdf | |
![]() | RN-400P | RN-400P SYSCON DIP64 | RN-400P.pdf | |
![]() | ULN2803L-SOP18T-TG | ULN2803L-SOP18T-TG UTC SMD or Through Hole | ULN2803L-SOP18T-TG.pdf | |
![]() | CY7C68300B-56VXC | CY7C68300B-56VXC CY TSSOP | CY7C68300B-56VXC.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP506A | PIC24HJ256GP506A MCT BGA | PIC24HJ256GP506A.pdf | |
![]() | M29306-11P | M29306-11P MNDSPEED BGA | M29306-11P.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ110CA | 1.5SMCJ110CA SUNMATE DO-214AA(SMC) | 1.5SMCJ110CA.pdf | |
![]() | UCB10-260T-RC | UCB10-260T-RC ALLIED SMD | UCB10-260T-RC.pdf | |
![]() | DALLAS1232L | DALLAS1232L DALLAS SOP8 | DALLAS1232L.pdf | |
![]() | CK453DD102KYDR | CK453DD102KYDR TDK SMD or Through Hole | CK453DD102KYDR.pdf | |
![]() | 60CTQ035PBF | 60CTQ035PBF IR SMD or Through Hole | 60CTQ035PBF.pdf |