창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N477 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N477 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N477 | |
관련 링크 | 2N4, 2N477 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MBB02070C1962DRP00 | RES 19.6K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1962DRP00.pdf | |
![]() | PI74FCT162244TVA | PI74FCT162244TVA PERICOM SSOP | PI74FCT162244TVA.pdf | |
![]() | RE5VL22AA-TZ | RE5VL22AA-TZ RICOH TO-92 | RE5VL22AA-TZ.pdf | |
![]() | D42C1N | D42C1N HAR Call | D42C1N.pdf | |
![]() | UDZSTE1733B | UDZSTE1733B ROHM SOD-323 | UDZSTE1733B.pdf | |
![]() | SO-28 | SO-28 PHILIPS SOP28 | SO-28.pdf | |
![]() | HLMP-AL06-RSKDD | HLMP-AL06-RSKDD AGL SMD or Through Hole | HLMP-AL06-RSKDD.pdf | |
![]() | EGXE351ETD4R7MJ20S | EGXE351ETD4R7MJ20S Chemi-con NA | EGXE351ETD4R7MJ20S.pdf | |
![]() | RC2012F1181CS | RC2012F1181CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F1181CS.pdf | |
![]() | CBT3245AX1 | CBT3245AX1 TI SSOP | CBT3245AX1.pdf | |
![]() | FI-B1608-392KJT | FI-B1608-392KJT CERATECH SMD | FI-B1608-392KJT.pdf | |
![]() | LT1999CMS8-20#PBF/I/H | LT1999CMS8-20#PBF/I/H LT MSOP8 | LT1999CMS8-20#PBF/I/H.pdf |