창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-500T010M09F06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 500T010M09F06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 500T010M09F06 | |
관련 링크 | 500T010, 500T010M09F06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0505D2R4BXPAJ | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0505(1313 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | VJ0505D2R4BXPAJ.pdf | |
![]() | A562M15X7RH5UAA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A562M15X7RH5UAA.pdf | |
![]() | B69614-G1300-B420 | B69614-G1300-B420 EPCOS SMD or Through Hole | B69614-G1300-B420.pdf | |
![]() | MC406 20.000MHZ | MC406 20.000MHZ EPSON SMD4 | MC406 20.000MHZ.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B5 | EVM3SSX50B5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3SSX50B5.pdf | |
![]() | TLP3051 | TLP3051 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3051.pdf | |
![]() | XC5VSX35T-3FFG665I | XC5VSX35T-3FFG665I XILINX BGA | XC5VSX35T-3FFG665I.pdf | |
![]() | H5TQ1G83DFR-PBI | H5TQ1G83DFR-PBI Hynix BGA78 | H5TQ1G83DFR-PBI.pdf | |
![]() | DSP102JP | DSP102JP ORIGINAL DIP | DSP102JP .pdf | |
![]() | QFN-12B-0.65-01 | QFN-12B-0.65-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-12B-0.65-01.pdf | |
![]() | T923JFAA | T923JFAA Triquint SMD or Through Hole | T923JFAA.pdf | |
![]() | PCS105-4R7T-RC | PCS105-4R7T-RC ALLIED NA | PCS105-4R7T-RC.pdf |