창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N4338 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2N4338 thru 2N4341 | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-062-2014-Rev-0 30/May/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | N채널 | |
| 전압 - 항복(V(BR)GSS) | 50V | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 200µA @ 15V | |
| 전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
| 전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 300mV @ 100nA | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7pF @ 15V | |
| 저항 - RDS(On) | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-206AA, TO-18-3 금속 캔 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-206AA(TO-18) | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2N4338 | |
| 관련 링크 | 2N4, 2N4338 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPM1V271MPD1TD | 270µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1V271MPD1TD.pdf | ||
![]() | 08055A1R2CAT2A | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A1R2CAT2A.pdf | |
![]() | VJ0603D240MLPAJ | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MLPAJ.pdf | |
![]() | SST111066-3TB066 | SST111066-3TB066 OKI QFP | SST111066-3TB066.pdf | |
![]() | 045301.M | 045301.M ORIGINAL SMD or Through Hole | 045301.M.pdf | |
![]() | 7E06NG-4R7M | 7E06NG-4R7M ORIGINAL 5D28 | 7E06NG-4R7M.pdf | |
![]() | K4H280838C-TLA2 | K4H280838C-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838C-TLA2.pdf | |
![]() | RC5025J681CS | RC5025J681CS SAMSUNG SMD | RC5025J681CS.pdf | |
![]() | ADP2108AUJZ-3.0 | ADP2108AUJZ-3.0 ADI SMD or Through Hole | ADP2108AUJZ-3.0.pdf | |
![]() | C1608JF1E333Z | C1608JF1E333Z TDK SMD or Through Hole | C1608JF1E333Z.pdf | |
![]() | G6C-1117P-US DC12 | G6C-1117P-US DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6C-1117P-US DC12.pdf | |
![]() | XC4013XL-4PQG240C | XC4013XL-4PQG240C XILINX QFP | XC4013XL-4PQG240C.pdf |