창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-263DK21-1567 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 263DK21-1567 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 263DK21-1567 | |
관련 링크 | 263DK21, 263DK21-1567 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRCW201033R2FKEFHP | RES SMD 33.2 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201033R2FKEFHP.pdf | ||
CMF604K7000BEBF | RES 4.7K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF604K7000BEBF.pdf | ||
SLR-322DU3FL | SLR-322DU3FL ROHM 2010 | SLR-322DU3FL.pdf | ||
WD2293A-PE-07-02 | WD2293A-PE-07-02 WDC DIP20 | WD2293A-PE-07-02.pdf | ||
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SKIIP32NAC12T45 | SKIIP32NAC12T45 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP32NAC12T45.pdf | ||
FS-V12 | FS-V12 keyence SMD or Through Hole | FS-V12.pdf | ||
KQ1008TER10K | KQ1008TER10K KOA SMD or Through Hole | KQ1008TER10K.pdf | ||
DS 75176 BN | DS 75176 BN NS DIP8 | DS 75176 BN.pdf | ||
2403-260-00001-CERB2 | 2403-260-00001-CERB2 NXP SMD or Through Hole | 2403-260-00001-CERB2.pdf | ||
367-1-004-D-X0T-RS0-1130-0250-0250-06 | 367-1-004-D-X0T-RS0-1130-0250-0250-06 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 367-1-004-D-X0T-RS0-1130-0250-0250-06.pdf |