창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2N3904.3906 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2N3904.3906 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2N3904.3906 | |
관련 링크 | 2N3904, 2N3904.3906 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVCB0805JDE22M0 | RES SMD 22M OHM 5% 1/5W 0805 | HVCB0805JDE22M0.pdf | |
![]() | CMF556R8100FKBF | RES 6.81 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8100FKBF.pdf | |
![]() | 4GBJ804 | 4GBJ804 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ804.pdf | |
![]() | SPI900-0102 | SPI900-0102 SANYO DIP4 | SPI900-0102.pdf | |
![]() | Z2022 | Z2022 SEMITEC SMD or Through Hole | Z2022.pdf | |
![]() | XC4313HQ240C-5396 | XC4313HQ240C-5396 XILINX QFP | XC4313HQ240C-5396.pdf | |
![]() | EG05-FD05 | EG05-FD05 P-DUKE SMD or Through Hole | EG05-FD05.pdf | |
![]() | D6928BZPH | D6928BZPH TI BGA | D6928BZPH .pdf | |
![]() | R3126 | R3126 ERICSSON BGA | R3126.pdf | |
![]() | DD50S364T | DD50S364T FRAMATOMECONNECTORS SMD or Through Hole | DD50S364T.pdf | |
![]() | TE28F200B5T55 | TE28F200B5T55 INTEL TSSOP48 | TE28F200B5T55.pdf | |
![]() | UPD23C16000WGX-563 | UPD23C16000WGX-563 NEC SOP44 | UPD23C16000WGX-563.pdf |