창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIHB30N60E-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiHB30N60E | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage MOSFET E Series and PFC Device Selection | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | SIL-079-2014-Rev-0 26/Sep/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 29A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2600pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SIHB30N60EGE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIHB30N60E-GE3 | |
| 관련 링크 | SIHB30N6, SIHB30N60E-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608V-1690-W-T5 | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-1690-W-T5.pdf | |
![]() | CSC10A034K70GEK | RES ARRAY 5 RES 4.7K OHM 10SIP | CSC10A034K70GEK.pdf | |
![]() | CW005R3000JS73 | RES 0.3 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R3000JS73.pdf | |
![]() | 0603-8P4R-22R | 0603-8P4R-22R NA SMD or Through Hole | 0603-8P4R-22R.pdf | |
![]() | 64100-01947 | 64100-01947 VISHAY SMD or Through Hole | 64100-01947.pdf | |
![]() | MAX4560CSE | MAX4560CSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4560CSE.pdf | |
![]() | G10D62C | G10D62C ELMOS SOP24 | G10D62C.pdf | |
![]() | ISD1110COB. | ISD1110COB. ISD SMD or Through Hole | ISD1110COB..pdf | |
![]() | ALC3202-GR | ALC3202-GR Realtek SMD or Through Hole | ALC3202-GR.pdf | |
![]() | MAX8645YETI+T | MAX8645YETI+T MAX TQFN28 | MAX8645YETI+T.pdf | |
![]() | LM258CDR | LM258CDR TI SOP8 | LM258CDR.pdf |