창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N3779 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N3779 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N3779 | |
| 관련 링크 | 2N3, 2N3779 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620KXCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620KXCAC.pdf | |
![]() | CMF5557K600FHEK | RES 57.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557K600FHEK.pdf | |
![]() | 93228DMQB | 93228DMQB FSC CDIP | 93228DMQB.pdf | |
![]() | 57P5742ESD | 57P5742ESD IBM BGA | 57P5742ESD.pdf | |
![]() | CC45CH1H070DY | CC45CH1H070DY TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H070DY.pdf | |
![]() | RJK0329DPB-01#J0 | RJK0329DPB-01#J0 Renesas SMD or Through Hole | RJK0329DPB-01#J0.pdf | |
![]() | IRS2330DJPBF | IRS2330DJPBF InternationRectifer SMD or Through Hole | IRS2330DJPBF.pdf | |
![]() | UC2855AN | UC2855AN TI/UC DIP-20 | UC2855AN.pdf | |
![]() | 107RMR025M | 107RMR025M ORIGINAL SMD or Through Hole | 107RMR025M.pdf | |
![]() | APA2065KAI-TUL | APA2065KAI-TUL ORIGINAL SMD or Through Hole | APA2065KAI-TUL.pdf | |
![]() | NEH47M16BA | NEH47M16BA PHILIPS 8-MSOP | NEH47M16BA.pdf | |
![]() | BQ24616 | BQ24616 TI VQFN24 | BQ24616.pdf |