창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2855AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UC2855AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UC2855AN | |
| 관련 링크 | UC28, UC2855AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402DRNPO9BN6R0 | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402DRNPO9BN6R0.pdf | |
![]() | E32-D24R | SENS FIBER HIGH FLEX 2MM HEAD | E32-D24R.pdf | |
![]() | CM2596S-5V | CM2596S-5V CM SMD or Through Hole | CM2596S-5V.pdf | |
![]() | SLA5060. | SLA5060. SANKEN SMD or Through Hole | SLA5060..pdf | |
![]() | CC45CH1H010C-560C/D/JYR | CC45CH1H010C-560C/D/JYR TDK SMD or Through Hole | CC45CH1H010C-560C/D/JYR.pdf | |
![]() | XCV4004BGG560C | XCV4004BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4004BGG560C.pdf | |
![]() | THP50E2A205MT002 | THP50E2A205MT002 KHPEMAT ce-e1002k ce-all-e1 | THP50E2A205MT002.pdf | |
![]() | BD6375GU | BD6375GU ROHM SMD or Through Hole | BD6375GU.pdf | |
![]() | MAX5917AESE | MAX5917AESE MAX SMD or Through Hole | MAX5917AESE.pdf | |
![]() | PCM16XQ1 | PCM16XQ1 MICROCHIP dip sop | PCM16XQ1.pdf | |
![]() | 4998130797B | 4998130797B ON SOP16 | 4998130797B.pdf | |
![]() | 74LVC374 | 74LVC374 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC374.pdf |