창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2DV13D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2DV13D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2DV13D | |
관련 링크 | 2DV, 2DV13D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022CKR | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CKR.pdf | |
![]() | ABM11-24.000MHZ-B7G-T | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-24.000MHZ-B7G-T.pdf | |
![]() | MCR100JZHFL3R30 | RES SMD 3.3 OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHFL3R30.pdf | |
![]() | T61VH548 | T61VH548 TOSH QFP | T61VH548.pdf | |
![]() | 0912-7 | 0912-7 MICROSEMI SMD or Through Hole | 0912-7.pdf | |
![]() | FSP-2 | FSP-2 FIX&FASTEN SMD or Through Hole | FSP-2.pdf | |
![]() | CD54F08F | CD54F08F TI/HAR CDIP | CD54F08F.pdf | |
![]() | KS74AHCT174 | KS74AHCT174 KS DIP-16 | KS74AHCT174.pdf | |
![]() | MCM6164CC | MCM6164CC MOTO CDIP | MCM6164CC.pdf | |
![]() | 74LS55C | 74LS55C NEC DIP-14 | 74LS55C.pdf | |
![]() | PL064J70BFW12 | PL064J70BFW12 ORIGINAL BGA | PL064J70BFW12.pdf |