창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2DH113A/B/C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2DH113A/B/C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2DH113A/B/C | |
관련 링크 | 2DH113, 2DH113A/B/C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AD6635BB | RF Mixer IC Cellular, CDMA2000, EDGE, GPRS, GSM 324-BGA | AD6635BB.pdf | |
![]() | HYD0SEE0MF2P-5S60E-C | HYD0SEE0MF2P-5S60E-C HYNIX SMD or Through Hole | HYD0SEE0MF2P-5S60E-C.pdf | |
![]() | ADC101S051CIMF/NOPB | ADC101S051CIMF/NOPB NS 10BIT1CH200-500KSP | ADC101S051CIMF/NOPB.pdf | |
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![]() | XC2V2000FG676-5C | XC2V2000FG676-5C XINLINX BGA | XC2V2000FG676-5C.pdf | |
![]() | ADSP-BF561ABBZ500 | ADSP-BF561ABBZ500 AD BGA | ADSP-BF561ABBZ500.pdf | |
![]() | IMB30-060 | IMB30-060 FUJI TO-3P | IMB30-060.pdf | |
![]() | AXH005A0XZ | AXH005A0XZ Lineage Onlyoriginal | AXH005A0XZ.pdf | |
![]() | IF0505T-W75 | IF0505T-W75 MORNSUN SMD | IF0505T-W75.pdf | |
![]() | 379-381 | 379-381 murata SMD or Through Hole | 379-381.pdf |