창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECH-U1H822GX5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECH-U1H822GX5 View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2072 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECH-U(X) | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 50V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 황화물(PPS), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
종단 | 솔더 패드 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 부하 경감 권장 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECHU1H822GX5 PCF1307TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECH-U1H822GX5 | |
관련 링크 | ECH-U1H, ECH-U1H822GX5 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM55DR72E474KW01L | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55DR72E474KW01L.pdf | |
![]() | SR-5H-1A-APH | FUSE BOARD 1A 300VAC RADIAL | SR-5H-1A-APH.pdf | |
![]() | T146R-J | T146R-J LUCENT SOJ | T146R-J.pdf | |
![]() | 2010 1% 270R | 2010 1% 270R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2010 1% 270R.pdf | |
![]() | TC220E6209CF-71 | TC220E6209CF-71 TOSHIBA QFP | TC220E6209CF-71.pdf | |
![]() | 4.502.0425.0 | 4.502.0425.0 NS SOP28 | 4.502.0425.0.pdf | |
![]() | PIC17C42A-16I/P | PIC17C42A-16I/P MICROCH SMD or Through Hole | PIC17C42A-16I/P.pdf | |
![]() | CL31F103ZBCNNNC | CL31F103ZBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F103ZBCNNNC.pdf | |
![]() | MCP4561T-502E/MF | MCP4561T-502E/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4561T-502E/MF.pdf | |
![]() | RH5VA32CA-T1-F | RH5VA32CA-T1-F RICOH SOT-89 | RH5VA32CA-T1-F.pdf | |
![]() | DS8T26 | DS8T26 ORIGINAL DIP 16 | DS8T26.pdf | |
![]() | SZ3591 | SZ3591 EIC SMD or Through Hole | SZ3591.pdf |