창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2DD2656-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2DD2656 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 350mV @ 25mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 270 @ 100mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 270MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 2DD26567 2DD2656DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2DD2656-7 | |
| 관련 링크 | 2DD26, 2DD2656-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C229B3GAC | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C229B3GAC.pdf | |
![]() | SS22HE3/52T | DIODE SCHOTTKY 20V 2A DO214AA | SS22HE3/52T.pdf | |
![]() | CME2425-3-B | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.6A DCR 127 mOhm | CME2425-3-B.pdf | |
![]() | CRCW25122R05FNTG | RES SMD 2.05 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R05FNTG.pdf | |
![]() | PG0255.182NL | PG0255.182NL Pulse SMD | PG0255.182NL.pdf | |
![]() | ICS2101M | ICS2101M ICS SOP28 | ICS2101M.pdf | |
![]() | AN8029 | AN8029 PANASONI DIP-8 | AN8029.pdf | |
![]() | XC2S400-FGG456EGQ | XC2S400-FGG456EGQ XILINX BGA | XC2S400-FGG456EGQ.pdf | |
![]() | PRAB30-S | PRAB30-S OKITA SOP4 | PRAB30-S.pdf |