창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SI9976DY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SI9976DY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SI9976DY | |
| 관련 링크 | SI99, SI9976DY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF-A-0603B300RE1 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B300RE1.pdf | |
![]() | CRCW12061M33FKEB | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M33FKEB.pdf | |
![]() | HSDL3211#007 | HSDL3211#007 AGILENT 2.7X9.1X3.65 | HSDL3211#007.pdf | |
![]() | 649C01KAD2 | 649C01KAD2 CMD SMD or Through Hole | 649C01KAD2.pdf | |
![]() | MB62507 | MB62507 FUJ CPGA | MB62507.pdf | |
![]() | MB88141PF-G-BND | MB88141PF-G-BND FUJITSU SOP | MB88141PF-G-BND.pdf | |
![]() | MLF2012AR2RKT000 | MLF2012AR2RKT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR2RKT000.pdf | |
![]() | P89C51RB2BP | P89C51RB2BP PHILIPS DIP-40 | P89C51RB2BP.pdf | |
![]() | KM62V256CLRGE-7L | KM62V256CLRGE-7L SAMSUNG TSSOP | KM62V256CLRGE-7L.pdf | |
![]() | 74HC4002D(LF) | 74HC4002D(LF) PHI 3.9MM | 74HC4002D(LF).pdf | |
![]() | AME1212D | AME1212D ANCRONA SMD or Through Hole | AME1212D.pdf | |
![]() | VT1001SBE | VT1001SBE AOLTRR BGA-50 | VT1001SBE.pdf |