창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2D11-1.5UH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2D11-1.5UH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2D11-1.5UH | |
관련 링크 | 2D11-1, 2D11-1.5UH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCH664NP-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 440mA 740 mOhm Max Radial | RCH664NP-181K.pdf | |
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![]() | XCS40XLTMPQ240-4C | XCS40XLTMPQ240-4C XILINX QFP | XCS40XLTMPQ240-4C.pdf | |
![]() | EC2511 | EC2511 EC SMD or Through Hole | EC2511.pdf | |
![]() | PKM4510EPIPLA | PKM4510EPIPLA ERICSSON DIP8 | PKM4510EPIPLA.pdf | |
![]() | HNC151-304 | HNC151-304 ZH DIP | HNC151-304.pdf | |
![]() | MCC501RX200TDB | MCC501RX200TDB ORIGINAL BGA | MCC501RX200TDB.pdf | |
![]() | RK73B2HTTEJ3.3KR | RK73B2HTTEJ3.3KR KOA SMD2010 | RK73B2HTTEJ3.3KR.pdf |