창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B105KCJNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B105KCJNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1812-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B105KCJNNNE | |
| 관련 링크 | CL32B105K, CL32B105KCJNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-074K3L.pdf | |
![]() | H11C1W | H11C1W FSC/INF/VIS DIPSOP | H11C1W.pdf | |
![]() | FP11056_LISA2-RS-PIN | FP11056_LISA2-RS-PIN LDL SMD or Through Hole | FP11056_LISA2-RS-PIN.pdf | |
![]() | BF423AT | BF423AT PH TO-92 | BF423AT.pdf | |
![]() | MCF52212CAE50 | MCF52212CAE50 freescale 64pin | MCF52212CAE50.pdf | |
![]() | 388063-0002 | 388063-0002 AMI PLCC | 388063-0002.pdf | |
![]() | IRLR8113TRR | IRLR8113TRR IR SMD | IRLR8113TRR.pdf | |
![]() | SE123 | SE123 DENSO DIP24 | SE123.pdf | |
![]() | 24C01WMN6T | 24C01WMN6T ST SOP-8 | 24C01WMN6T.pdf | |
![]() | VASD1-S5-D12-SIP | VASD1-S5-D12-SIP V-Ininity SMD or Through Hole | VASD1-S5-D12-SIP.pdf | |
![]() | cra2512-fz-r025 | cra2512-fz-r025 bourns SMD or Through Hole | cra2512-fz-r025.pdf | |
![]() | Q69510-T2170-K062 | Q69510-T2170-K062 EPCOS SMD | Q69510-T2170-K062.pdf |