창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2CL7.5/2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2CL7.5/2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 160 20 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2CL7.5/2 | |
관련 링크 | 2CL7, 2CL7.5/2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3C156K025C1200 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C156K025C1200.pdf | |
![]() | 416F27022IKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022IKT.pdf | |
![]() | CRGS0603J22R | RES SMD 22 OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J22R.pdf | |
![]() | 216PABGA13F 9600 | 216PABGA13F 9600 ATI BGA | 216PABGA13F 9600.pdf | |
![]() | FTN25D50 | FTN25D50 IPS TO-92 | FTN25D50.pdf | |
![]() | MB89363-PF-G-BND | MB89363-PF-G-BND FUJITSU QFP | MB89363-PF-G-BND.pdf | |
![]() | HM51W18165CLTT6 | HM51W18165CLTT6 HM TSOP | HM51W18165CLTT6.pdf | |
![]() | CA430696A | CA430696A ICS SSOP | CA430696A.pdf | |
![]() | PT72589 | PT72589 BOURNSINC SMD or Through Hole | PT72589.pdf | |
![]() | KSC2330-O TA | KSC2330-O TA FIRCHILD TAPPING | KSC2330-O TA.pdf | |
![]() | HEF4520BP/BT | HEF4520BP/BT NXP DIP SOP | HEF4520BP/BT.pdf |