창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC8122CI5T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC8102,22 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC8122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 10MHz ~ 460MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC8122CI5T | |
| 관련 링크 | DSC812, DSC8122CI5T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB24000H0FLJC4 | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000H0FLJC4.pdf | |
![]() | CRCW060318K0DHTA | RES SMD 18K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060318K0DHTA.pdf | |
![]() | H8137RBZA | RES 137 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8137RBZA.pdf | |
![]() | MN2114-2 | MN2114-2 MIT DIP | MN2114-2.pdf | |
![]() | S3P9234XZZ-ET84 | S3P9234XZZ-ET84 SAMSUNG QFP | S3P9234XZZ-ET84.pdf | |
![]() | TC7SG34FU | TC7SG34FU TOSH SOT25 | TC7SG34FU.pdf | |
![]() | LDS-C8022RI | LDS-C8022RI ORIGINAL SMD or Through Hole | LDS-C8022RI.pdf | |
![]() | 654167.20.82 | 654167.20.82 SIEMENS MQFP64 | 654167.20.82.pdf | |
![]() | 35N65M5 | 35N65M5 ST TO-262 | 35N65M5.pdf | |
![]() | 157CKH050M | 157CKH050M ORIGINAL SMD or Through Hole | 157CKH050M.pdf | |
![]() | PDI1394L21BE | PDI1394L21BE PHILIPS QFP | PDI1394L21BE.pdf | |
![]() | AM29C10A-IDC | AM29C10A-IDC AMD DIP | AM29C10A-IDC.pdf |