창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2CK34 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2CK34 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2CK34 | |
관련 링크 | 2CK, 2CK34 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50033CTR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTR.pdf | |
![]() | HCM0703-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 6A 30 mOhm Max Nonstandard | HCM0703-3R3-R.pdf | |
![]() | HM73-12R68LFTR13 | 680nH Shielded Inductor 16A 3.2 mOhm Max Nonstandard | HM73-12R68LFTR13.pdf | |
![]() | TR14I3IN | RELAY | TR14I3IN.pdf | |
![]() | WRB2409P-2W | WRB2409P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB2409P-2W.pdf | |
![]() | R154.062 | R154.062 ORIGINAL SMD or Through Hole | R154.062.pdf | |
![]() | RP2A03H | RP2A03H N/A DIP | RP2A03H.pdf | |
![]() | SN55107/BCBJC | SN55107/BCBJC TI DIP | SN55107/BCBJC.pdf | |
![]() | MBC10D-060 | MBC10D-060 FUJI TO-220 | MBC10D-060.pdf | |
![]() | TACA157M002 | TACA157M002 AVX SMD or Through Hole | TACA157M002.pdf | |
![]() | SSA-LXB10YW-GF | SSA-LXB10YW-GF LUMEX ROHS | SSA-LXB10YW-GF.pdf | |
![]() | SN74CS32NS | SN74CS32NS TI SOP | SN74CS32NS.pdf |