창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCM0703-3R3-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCM0703 Series Datasheet | |
| 주요제품 | HCM Series High Current Power Inductors | |
| PCN 설계/사양 | HCM0703-yyy-R 04/Mar/2016 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HCM0703 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 6A | |
| 전류 - 포화 | 13.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 30m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.260" W(7.10mm x 6.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 513-1704-2 HCM07033R3R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HCM0703-3R3-R | |
| 관련 링크 | HCM0703, HCM0703-3R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383256040JC02W0 | 5600pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.177" W (10.00mm x 4.50mm) | MKP383256040JC02W0.pdf | |
![]() | MCR01MZPF6041 | RES SMD 6.04K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF6041.pdf | |
![]() | Y1365V0019QT0R | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8SOIC | Y1365V0019QT0R.pdf | |
![]() | APX823-31W5 | APX823-31W5 AP SMD or Through Hole | APX823-31W5.pdf | |
![]() | PT7M6120CLC4E | PT7M6120CLC4E PT SC70-4 | PT7M6120CLC4E.pdf | |
![]() | 74LV4067N | 74LV4067N PHILIPS DIP-24L | 74LV4067N.pdf | |
![]() | Si32260-C-GMR | Si32260-C-GMR SILICON SMD or Through Hole | Si32260-C-GMR.pdf | |
![]() | CS509J | CS509J CHESEN SMD or Through Hole | CS509J.pdf | |
![]() | MC68LC302PU16T | MC68LC302PU16T MOTOROLA QFP | MC68LC302PU16T.pdf | |
![]() | UPR2A331MHH | UPR2A331MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPR2A331MHH.pdf | |
![]() | M66207-332 | M66207-332 OKI DIP | M66207-332.pdf | |
![]() | 74LVTH16374DGGRG4 | 74LVTH16374DGGRG4 TI TSSOP48 | 74LVTH16374DGGRG4.pdf |