창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2CGL7.5/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2CGL7.5/10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 200 30 90 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2CGL7.5/10 | |
| 관련 링크 | 2CGL7., 2CGL7.5/10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC53FU-8R2 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 117 mOhm Max Nonstandard | SC53FU-8R2.pdf | |
![]() | CRCW201013K0FKTF | RES SMD 13K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201013K0FKTF.pdf | |
![]() | TNPW2010143KBEEY | RES SMD 143K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010143KBEEY.pdf | |
![]() | Y09590R10100F9L | RES 0.101 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R10100F9L.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-149-BND-ER | MB90096PF-G-149-BND-ER FUJI SOP28 | MB90096PF-G-149-BND-ER.pdf | |
![]() | SPI-324P-O4-N1 | SPI-324P-O4-N1 Lattice SMD or Through Hole | SPI-324P-O4-N1.pdf | |
![]() | SPX1581T5-L-3-3 | SPX1581T5-L-3-3 SIP Call | SPX1581T5-L-3-3.pdf | |
![]() | X24C04DMB-15 | X24C04DMB-15 XICOR CDIP8 | X24C04DMB-15.pdf | |
![]() | PE-0603CD230JTT | PE-0603CD230JTT PULSE SMD | PE-0603CD230JTT.pdf | |
![]() | FQP47P06-NW82049 | FQP47P06-NW82049 FCH SMD or Through Hole | FQP47P06-NW82049.pdf | |
![]() | E69-30A | E69-30A Cherry SMD or Through Hole | E69-30A.pdf | |
![]() | LR104531- | LR104531- ASTEC SMD or Through Hole | LR104531-.pdf |