창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90096PF-G-149-BND-ER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90096PF-G-149-BND-ER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90096PF-G-149-BND-ER | |
관련 링크 | MB90096PF-G-1, MB90096PF-G-149-BND-ER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F54022IAT | 54MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54022IAT.pdf | |
![]() | CMF55750K00FKRE | RES 750K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55750K00FKRE.pdf | |
![]() | M6422-30 | M6422-30 OKI SOP24 | M6422-30.pdf | |
![]() | ACT5807 | ACT5807 ACTIVE TQFN40 | ACT5807.pdf | |
![]() | SE98PW118 | SE98PW118 NXP SMD or Through Hole | SE98PW118.pdf | |
![]() | BCM3040A0IQM | BCM3040A0IQM BROADCOM QFP | BCM3040A0IQM.pdf | |
![]() | SGL60N90 | SGL60N90 F/A TO-3PL | SGL60N90 .pdf | |
![]() | NRSX821M16V10X20F | NRSX821M16V10X20F NIC DIP | NRSX821M16V10X20F.pdf | |
![]() | 2M-1% | 2M-1% DH SMD or Through Hole | 2M-1%.pdf | |
![]() | MM74C175 | MM74C175 NS DIP-14 | MM74C175.pdf | |
![]() | L2SC3356- | L2SC3356- ON/LRC SOT-23 | L2SC3356-.pdf | |
![]() | K8S6415ETB-SE7CT00 | K8S6415ETB-SE7CT00 SAMSUNG BGA44 | K8S6415ETB-SE7CT00.pdf |