창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2BB6-PR02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2BB6-PR02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2BB6-PR02 | |
| 관련 링크 | 2BB6-, 2BB6-PR02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BC-12-18E-133.330000D | OSC XO 1.8V 133.33MHZ OE | SIT8009BC-12-18E-133.330000D.pdf | |
![]() | CRCW08051R30JNTA | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW08051R30JNTA.pdf | |
| ACC-ZDB5101-U2 | DEVELOPMENT BOARD W/ ZM5101 | ACC-ZDB5101-U2.pdf | ||
![]() | IS606 | IS606 ISOCOM DIP6 | IS606.pdf | |
![]() | MPSA44TR-LF | MPSA44TR-LF PHI SMD or Through Hole | MPSA44TR-LF.pdf | |
![]() | C1206JRX7R9BB105 | C1206JRX7R9BB105 YAGEO SMD | C1206JRX7R9BB105.pdf | |
![]() | QS3162233PA | QS3162233PA IDT TSOP | QS3162233PA.pdf | |
![]() | MAX1793EUF | MAX1793EUF MAX HSSOP | MAX1793EUF.pdf | |
![]() | PC810M1375C | PC810M1375C MOTOROLA BGA | PC810M1375C.pdf | |
![]() | UPD68812-Y02 | UPD68812-Y02 NEC TQFP | UPD68812-Y02.pdf | |
![]() | BF1202WR.115 | BF1202WR.115 NXP SMD or Through Hole | BF1202WR.115.pdf | |
![]() | TC74HC04AF(TP2) | TC74HC04AF(TP2) TOS SOP-0.52-14 | TC74HC04AF(TP2).pdf |