창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSM13602TDV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSM13602TDV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSM13602TDV | |
관련 링크 | TSM136, TSM13602TDV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 400MXC560MEFCSN35X45 | 560µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 400MXC560MEFCSN35X45.pdf | |
![]() | AT0805CRD07316KL | RES SMD 316K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07316KL.pdf | |
![]() | S9018 | S9018 GSME SMD or Through Hole | S9018.pdf | |
![]() | A1603 | A1603 NEC DIP | A1603.pdf | |
![]() | AT89S52E-24PU | AT89S52E-24PU ATMEL DIP | AT89S52E-24PU.pdf | |
![]() | D85C060-15 | D85C060-15 INTEL FDIP | D85C060-15.pdf | |
![]() | AP1117B-18T6R1 | AP1117B-18T6R1 AP SMD or Through Hole | AP1117B-18T6R1.pdf | |
![]() | BA885E7633/PA | BA885E7633/PA INF SMD or Through Hole | BA885E7633/PA.pdf | |
![]() | SJCB20-K1402FA | SJCB20-K1402FA SOTA SMD or Through Hole | SJCB20-K1402FA.pdf | |
![]() | LT1397CDE#TRPBF | LT1397CDE#TRPBF LT QFN | LT1397CDE#TRPBF.pdf | |
![]() | PCI15ZVF | PCI15ZVF TI BGA | PCI15ZVF.pdf |