창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2BAU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2BAU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2BAU | |
| 관련 링크 | 2B, 2BAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25123K92FKEG | RES SMD 3.92K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123K92FKEG.pdf | |
![]() | EM78P447SAPJ EMC | EM78P447SAPJ EMC EMC DIP | EM78P447SAPJ EMC.pdf | |
![]() | ELXZ500ESS152ML35S | ELXZ500ESS152ML35S UNITED DIP | ELXZ500ESS152ML35S.pdf | |
![]() | AT93C46DN-SII-T | AT93C46DN-SII-T ATMEL SOP | AT93C46DN-SII-T.pdf | |
![]() | FEN30CT | FEN30CT GIE TO-3P | FEN30CT.pdf | |
![]() | DS18B20 PAR | DS18B20 PAR MAXIM TO92 | DS18B20 PAR.pdf | |
![]() | MSM7704-01GS | MSM7704-01GS OKI SOP-24 | MSM7704-01GS.pdf | |
![]() | TC55329P-35 | TC55329P-35 TOSHIBA DIP-32 | TC55329P-35.pdf | |
![]() | FX22H152YD | FX22H152YD Hitach SMD or Through Hole | FX22H152YD.pdf | |
![]() | LTC3577EUFF-4#TRPBF | LTC3577EUFF-4#TRPBF LT QFN | LTC3577EUFF-4#TRPBF.pdf |