창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2-767025-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2-767025-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BTB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2-767025-5 | |
관련 링크 | 2-7670, 2-767025-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH181VRT272MB50N | 2700µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 92 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH181VRT272MB50N.pdf | |
![]() | XPEBWT-01-0000-00FF4 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-01-0000-00FF4.pdf | |
![]() | MAX14948EWE+T | DGTL ISO 5KV 16SOIC | MAX14948EWE+T.pdf | |
![]() | IR3M03N2(T2) | IR3M03N2(T2) ORIGINAL SSOP-20 | IR3M03N2(T2).pdf | |
![]() | XCR38XL-4CS144C | XCR38XL-4CS144C XILINX BGA | XCR38XL-4CS144C.pdf | |
![]() | BA5209 | BA5209 ROHM ZIP | BA5209.pdf | |
![]() | TLP741J(D4,N.F) | TLP741J(D4,N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP741J(D4,N.F).pdf | |
![]() | FJP13009L | FJP13009L FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJP13009L.pdf | |
![]() | SC427463FB | SC427463FB MOTOROLA QFP44 | SC427463FB.pdf | |
![]() | RX2E225M0811MNG380 | RX2E225M0811MNG380 SAMWHA SMD or Through Hole | RX2E225M0811MNG380.pdf | |
![]() | W2SW0001C-DEV | W2SW0001C-DEV WiWi SMD or Through Hole | W2SW0001C-DEV.pdf | |
![]() | LTC1268IG-PG#PBF | LTC1268IG-PG#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LTC1268IG-PG#PBF.pdf |