창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-29F400BL-70PFTN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 29F400BL-70PFTN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 29F400BL-70PFTN | |
관련 링크 | 29F400BL-, 29F400BL-70PFTN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLCAWT-H1-0000-000XA9 | LED Lighting XLamp® ML-C White, Warm 2850K 3.2V 100mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLCAWT-H1-0000-000XA9.pdf | |
![]() | CMF5534R000DEEK | RES 34 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5534R000DEEK.pdf | |
![]() | Y1453100R000B0L | RES 100 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y1453100R000B0L.pdf | |
![]() | PALCE22V10H-30/BLA | PALCE22V10H-30/BLA AMD DIP | PALCE22V10H-30/BLA.pdf | |
![]() | M25P05-AVMP6G | M25P05-AVMP6G ST 8-VFQFN | M25P05-AVMP6G.pdf | |
![]() | XCV400E8FG676ES | XCV400E8FG676ES Xilinx SOP | XCV400E8FG676ES.pdf | |
![]() | MB91686BGL3-GE1 | MB91686BGL3-GE1 FUJITSU BGA | MB91686BGL3-GE1.pdf | |
![]() | L13Y | L13Y MICROCHIP SOT23 | L13Y.pdf | |
![]() | T16D6H | T16D6H SanRex TO-263 | T16D6H.pdf | |
![]() | FH36W-39S-0.3SHW(50) | FH36W-39S-0.3SHW(50) Hirose SMD or Through Hole | FH36W-39S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | BYX99-600 | BYX99-600 PHI SMD or Through Hole | BYX99-600.pdf |