창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0603-FFPW0A63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0603-FFPW0A63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0603-FFPW0A63 | |
관련 링크 | 0603-FF, 0603-FFPW0A63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B257M100TT | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257M100TT.pdf | |
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![]() | RMCF1206JT1M50 | RES SMD 1.5M OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT1M50.pdf | |
![]() | 13GK28A4SS | 13GK28A4SS ORIGINAL DIP | 13GK28A4SS.pdf | |
![]() | MRF377HR | MRF377HR Freescale SMD or Through Hole | MRF377HR.pdf | |
![]() | HL22G331MRAPF | HL22G331MRAPF HITACHI DIP | HL22G331MRAPF.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG484I | XA3S700A-4FGG484I XILINX SMD or Through Hole | XA3S700A-4FGG484I.pdf | |
![]() | XG-1000CA100M-CB | XG-1000CA100M-CB ORIGINAL SMD or Through Hole | XG-1000CA100M-CB.pdf | |
![]() | CL21B102KCANNN | CL21B102KCANNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B102KCANNN.pdf | |
![]() | 31163AFN | 31163AFN TA SSOP | 31163AFN.pdf |