창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-293D336X9010D2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 293D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2043 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 718-1076-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 293D336X9010D2TE3 | |
| 관련 링크 | 293D336X90, 293D336X9010D2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS4800A-30-1120 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800A-30-1120.pdf | |
![]() | C1005COG1H390JTOOOP | C1005COG1H390JTOOOP TDK N A | C1005COG1H390JTOOOP.pdf | |
![]() | HB91F196 | HB91F196 FUJ-JIN QFP | HB91F196.pdf | |
![]() | MC9S12NE64VTU | MC9S12NE64VTU FREECAL QFP80 | MC9S12NE64VTU.pdf | |
![]() | SBF0725 | SBF0725 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBF0725.pdf | |
![]() | 6N137SD SOP | 6N137SD SOP FSC SOP-8 | 6N137SD SOP.pdf | |
![]() | RD15EC | RD15EC ORIGINAL DO-35 | RD15EC.pdf | |
![]() | SP6691EK/TR TEL:82766440 | SP6691EK/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6691EK/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TK12A45 | TK12A45 TOSHIBA TO-220SIS | TK12A45.pdf | |
![]() | HGSR5HIIJOI | HGSR5HIIJOI CPCLARE DIP5 | HGSR5HIIJOI.pdf | |
![]() | IDT71V016SA20PHI8 | IDT71V016SA20PHI8 IDT SMD or Through Hole | IDT71V016SA20PHI8.pdf | |
![]() | TSW-114-09-G-D-RA | TSW-114-09-G-D-RA SAMTEC NA | TSW-114-09-G-D-RA.pdf |