창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSW-114-09-G-D-RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSW-114-09-G-D-RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSW-114-09-G-D-RA | |
관련 링크 | TSW-114-09, TSW-114-09-G-D-RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SA201A152FAR | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A152FAR.pdf | |
![]() | CRG0603F160K | RES SMD 160K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F160K.pdf | |
![]() | 768141151GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 150 OHM 14SOIC | 768141151GPTR13.pdf | |
![]() | 200-0155-401 | 200-0155-401 MOT SMD or Through Hole | 200-0155-401.pdf | |
![]() | T6661 | T6661 PHILIPS SOT-223 | T6661.pdf | |
![]() | TC74HC173AP | TC74HC173AP TOS DIP | TC74HC173AP.pdf | |
![]() | HL20086 | HL20086 OE SMD or Through Hole | HL20086.pdf | |
![]() | 2SC1815-Y(TE2) | 2SC1815-Y(TE2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC1815-Y(TE2).pdf | |
![]() | MAX17077ETM+ | MAX17077ETM+ MAXIM QFN48 | MAX17077ETM+.pdf | |
![]() | 5962-0254601VPA=LMH6702J-QMLV | 5962-0254601VPA=LMH6702J-QMLV NSC SMD or Through Hole | 5962-0254601VPA=LMH6702J-QMLV.pdf | |
![]() | ML63912-028XX33 | ML63912-028XX33 OKI QFP | ML63912-028XX33.pdf |