창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-293D226X0016C2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 293D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 293D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.4옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 293D226X0016C2TE3-ND 718-1963-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 293D226X0016C2TE3 | |
관련 링크 | 293D226X00, 293D226X0016C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1 | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-44.000MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
![]() | RT0603BRB0730RL | RES SMD 30 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0730RL.pdf | |
![]() | LMX324 LMX324 | LMX324 LMX324 MAXIM 2011 | LMX324 LMX324.pdf | |
![]() | 337AFABU | 337AFABU ORIGINAL TSSOP10 | 337AFABU.pdf | |
![]() | F02417-05V | F02417-05V CHIMEI SMD or Through Hole | F02417-05V.pdf | |
![]() | ASMT-JL31-NPQ01 | ASMT-JL31-NPQ01 AvagoTechnologies NA | ASMT-JL31-NPQ01.pdf | |
![]() | MAX4242EUB | MAX4242EUB MAX SMD or Through Hole | MAX4242EUB.pdf | |
![]() | RN55D3320FB14 | RN55D3320FB14 TI SMD or Through Hole | RN55D3320FB14.pdf | |
![]() | MFC200A | MFC200A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC200A.pdf | |
![]() | EG87C196JT20 | EG87C196JT20 INTEL PLCC52 | EG87C196JT20.pdf | |
![]() | M38031F2-006 | M38031F2-006 RENESAS TSSOP | M38031F2-006.pdf | |
![]() | 609-1431 | 609-1431 tyco SMD or Through Hole | 609-1431.pdf |