창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-29301-5.0BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 29301-5.0BT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 4.5 TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 29301-5.0BT | |
| 관련 링크 | 29301-, 29301-5.0BT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CLR | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CLR.pdf | |
![]() | AC2010FK-07392RL | RES SMD 392 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07392RL.pdf | |
![]() | HN27128AP-25 | HN27128AP-25 HIT DIP | HN27128AP-25.pdf | |
![]() | TDA1067T | TDA1067T PHILPS SOP20 | TDA1067T.pdf | |
![]() | 35ME3300HC | 35ME3300HC SANYO/ DIP-2 | 35ME3300HC.pdf | |
![]() | ASMTQAB2FDE0ECATD | ASMTQAB2FDE0ECATD avago INSTOCKPACK2000 | ASMTQAB2FDE0ECATD.pdf | |
![]() | LCP02GH2 | LCP02GH2 ST SOP8 | LCP02GH2.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE-70 | MBM29LV800BE-70 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29LV800BE-70.pdf | |
![]() | TSW-109-06-G-D | TSW-109-06-G-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-109-06-G-D.pdf | |
![]() | DRE200PGE160(TMS320DRE200PGE160) | DRE200PGE160(TMS320DRE200PGE160) TI SMD or Through Hole | DRE200PGE160(TMS320DRE200PGE160).pdf | |
![]() | BA01202 | BA01202 MITSUBISHI SMD or Through Hole | BA01202.pdf | |
![]() | BD9302FP | BD9302FP ROHM SOP | BD9302FP.pdf |