창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX766EPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX766EPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX766EPA+ | |
| 관련 링크 | MAX766, MAX766EPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2V471EA | 470µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 353 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2V471EA.pdf | |
![]() | RT2512FKE0710K5L | RES SMD 10.5K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0710K5L.pdf | |
![]() | CMF551K9100DHR6 | RES 1.91K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K9100DHR6.pdf | |
![]() | 753-191 | 753-191 NETTLFLD SMD or Through Hole | 753-191.pdf | |
![]() | LC587006-1J86 | LC587006-1J86 SANYO QFP | LC587006-1J86.pdf | |
![]() | HB-1M2012-121J | HB-1M2012-121J CERATECH SMD or Through Hole | HB-1M2012-121J.pdf | |
![]() | BCM3250KPB P22 | BCM3250KPB P22 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3250KPB P22.pdf | |
![]() | DM163035 | DM163035 Microchip EVALBOARD | DM163035.pdf | |
![]() | K4S561632H-UC75T | K4S561632H-UC75T Samsung SMD or Through Hole | K4S561632H-UC75T.pdf | |
![]() | GSC3F/LP-7879-TR | GSC3F/LP-7879-TR ORIGINAL BGA | GSC3F/LP-7879-TR.pdf | |
![]() | FSCFDS6575 | FSCFDS6575 Fairchild SMD or Through Hole | FSCFDS6575.pdf |