창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-292164-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 292164-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 292164-2 | |
관련 링크 | 2921, 292164-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T495X476K035ATE185 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 185 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X476K035ATE185.pdf | |
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![]() | RG3216P-1151-D-T5 | RES SMD 1.15K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-1151-D-T5.pdf | |
![]() | EBLS1206-180K | EBLS1206-180K HY SMD or Through Hole | EBLS1206-180K.pdf | |
![]() | K50N60 | K50N60 ORIGINAL TO-3P | K50N60.pdf | |
![]() | HZ6HB1-E | HZ6HB1-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ6HB1-E.pdf | |
![]() | BCM5705MKFB P13 | BCM5705MKFB P13 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5705MKFB P13.pdf | |
![]() | GS018-0840-2 | GS018-0840-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS018-0840-2.pdf | |
![]() | SPC8108F OC | SPC8108F OC EPSON QFP | SPC8108F OC.pdf | |
![]() | LM3900DRG4 (P/B) | LM3900DRG4 (P/B) TI 3.9mm-14 | LM3900DRG4 (P/B).pdf | |
![]() | W9751G6IB | W9751G6IB WINBOND BGA | W9751G6IB.pdf |