창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2N7002BKS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2N7002BKS Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
PCN 기타 | Wirebond Chg04/Oct/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101, TrenchMOS™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.6옴 @ 500mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.6nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 50pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 295mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2N7002BKS,115-ND 2N7002BKS115 568-5977-2 934064284115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2N7002BKS,115 | |
관련 링크 | 2N7002B, 2N7002BKS,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
BTS7905S-2 | BTS7905S-2 Infineon SMD or Through Hole | BTS7905S-2.pdf | ||
MAX98314EWL+T | MAX98314EWL+T MAX WLP | MAX98314EWL+T.pdf | ||
TZA1038HW/E | TZA1038HW/E PHILIPS QFP | TZA1038HW/E.pdf | ||
16587511 | 16587511 Tyco SMD or Through Hole | 16587511.pdf | ||
BZD27-C13 | BZD27-C13 NXP 1206 | BZD27-C13.pdf | ||
SR215C333KAATR1 | SR215C333KAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR215C333KAATR1.pdf | ||
D78F0513S | D78F0513S NEC QFP | D78F0513S.pdf | ||
PD5778A | PD5778A PIONEER DIP/SMD | PD5778A.pdf | ||
BFS482 Q62702-F1573 | BFS482 Q62702-F1573 SIEMENS SMD or Through Hole | BFS482 Q62702-F1573.pdf | ||
3DD13003LD36 | 3DD13003LD36 ORIGINAL TO-251-3L(4R) | 3DD13003LD36.pdf | ||
LXT386LEB2 | LXT386LEB2 LEVELONE QFP | LXT386LEB2.pdf |