창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28112166E000 (CHIP BEAD 453215-120) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28112166E000 (CHIP BEAD 453215-120) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 12uHOHM-3A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28112166E000 (CHIP BEAD 453215-120) | |
관련 링크 | 28112166E000 (CHIP BE, 28112166E000 (CHIP BEAD 453215-120) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WE91320 | WE91320 WINBOND DIP | WE91320.pdf | |
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![]() | TG4469EV | TG4469EV ORIGINAL SMD or Through Hole | TG4469EV.pdf | |
![]() | 1206L075-13.2 | 1206L075-13.2 LITTELFUSE 1206(3216) | 1206L075-13.2.pdf | |
![]() | R5S37210CR3000FTU06F | R5S37210CR3000FTU06F RENESAS QFP | R5S37210CR3000FTU06F.pdf | |
![]() | GD80960JS-25 | GD80960JS-25 INTEL SMD or Through Hole | GD80960JS-25.pdf | |
![]() | 8103604RA | 8103604RA NONE MIL | 8103604RA.pdf | |
![]() | K4S281632H-TL75 | K4S281632H-TL75 SAMSUNG TSOP | K4S281632H-TL75.pdf | |
![]() | UT82C686B | UT82C686B NS BGA | UT82C686B.pdf |