창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-28.7R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 28.7R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 28.7R | |
관련 링크 | 28., 28.7R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLG2D152MELB35 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | LLG2D152MELB35.pdf | |
![]() | 7MBP150RH060 | 7MBP150RH060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150RH060.pdf | |
![]() | H1151 | H1151 HARRIS SOP-8 | H1151.pdf | |
![]() | SA74AS850N | SA74AS850N TI DIP | SA74AS850N.pdf | |
![]() | A42336-980-01. | A42336-980-01. TEMIC DIP20 | A42336-980-01..pdf | |
![]() | LM124AE/883QS | LM124AE/883QS NS LCC | LM124AE/883QS.pdf | |
![]() | 20EB1 | 20EB1 Corcom SMD or Through Hole | 20EB1.pdf | |
![]() | MM1103N | MM1103N NS DIP | MM1103N.pdf | |
![]() | Z8000.CPU | Z8000.CPU ZILOG DIP | Z8000.CPU.pdf | |
![]() | 6170052D1201 | 6170052D1201 GAIA SOP8 | 6170052D1201.pdf | |
![]() | AF226 | AF226 MOT CAN | AF226.pdf | |
![]() | S3C2410A20O8O | S3C2410A20O8O SAMSUNG BGA | S3C2410A20O8O.pdf |