창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0603F823CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±250ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 1276-3711-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0603F823CS | |
관련 링크 | RC0603F, RC0603F823CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RT1210FRD0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0747K5L.pdf | |
![]() | TCMIE155BT | TCMIE155BT CAL SMT | TCMIE155BT.pdf | |
![]() | MAX6804US29D3-T | MAX6804US29D3-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6804US29D3-T.pdf | |
![]() | CD104N-100K | CD104N-100K MEC SMD | CD104N-100K.pdf | |
![]() | LQP03TN2N7B00D | LQP03TN2N7B00D MURATA SMD0201 | LQP03TN2N7B00D.pdf | |
![]() | XC4044XLHQ208 | XC4044XLHQ208 XILINX QFP | XC4044XLHQ208.pdf | |
![]() | 35RAPC4BHN3 | 35RAPC4BHN3 CHAMPION SMD or Through Hole | 35RAPC4BHN3.pdf | |
![]() | GFP-0.4A | GFP-0.4A Conquer SMD or Through Hole | GFP-0.4A.pdf | |
![]() | 19417-0011 | 19417-0011 MOLEX SMD or Through Hole | 19417-0011.pdf | |
![]() | E28F800B5T120 | E28F800B5T120 INT SMD or Through Hole | E28F800B5T120.pdf | |
![]() | TC8255 | TC8255 BZD DIP | TC8255.pdf | |
![]() | MB111T602 | MB111T602 F DIP | MB111T602.pdf |