창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-27C040-170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 27C040-170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 27C040-170 | |
| 관련 링크 | 27C040, 27C040-170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3AKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AKT.pdf | |
![]() | SP300V5.0E206-0 | SP300V5.0E206-0 INFINEON PG-DSOSP-14-6 | SP300V5.0E206-0.pdf | |
![]() | ZLNB153XTA | ZLNB153XTA ZETEX SMD or Through Hole | ZLNB153XTA.pdf | |
![]() | F931E155MBA | F931E155MBA ORIGINAL SMD or Through Hole | F931E155MBA.pdf | |
![]() | 218S6ECLA13FG SB600 IXP600 | 218S6ECLA13FG SB600 IXP600 ATI BGA | 218S6ECLA13FG SB600 IXP600.pdf | |
![]() | tr3006p100k | tr3006p100k div SMD or Through Hole | tr3006p100k.pdf | |
![]() | K9T1G08U0M-FCB0 | K9T1G08U0M-FCB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0M-FCB0.pdf | |
![]() | 8-1437581-4 | 8-1437581-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 8-1437581-4.pdf | |
![]() | MB86L44 | MB86L44 ORIGINAL QFP | MB86L44.pdf | |
![]() | EMVJ250ADA330MF60N+000 | EMVJ250ADA330MF60N+000 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMVJ250ADA330MF60N+000.pdf | |
![]() | UD925-960-T-1 | UD925-960-T-1 MCO SMD | UD925-960-T-1.pdf |