창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TD8755 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TD8755 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TD8755 | |
관련 링크 | TD8, TD8755 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A270JBRAT4X | 27pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A270JBRAT4X.pdf | ||
SRX6383T | SRX6383T PERICOM SMD or Through Hole | SRX6383T.pdf | ||
TA75W01 | TA75W01 TOSHIBA SM8 | TA75W01.pdf | ||
CM3P-65864-10 | CM3P-65864-10 MHS DIP | CM3P-65864-10.pdf | ||
0603 2K J | 0603 2K J ZTJ SMD or Through Hole | 0603 2K J.pdf | ||
LM4873MTE #T | LM4873MTE #T NS SMD or Through Hole | LM4873MTE #T.pdf | ||
1SS308(TE85L,F) | 1SS308(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS308(TE85L,F).pdf | ||
HGT1S7N60B3 | HGT1S7N60B3 HAR Call | HGT1S7N60B3.pdf | ||
YHKQ-A | YHKQ-A ORIGINAL SMD or Through Hole | YHKQ-A.pdf | ||
CL-1908ABB-4 | CL-1908ABB-4 HUEYJANN SMD | CL-1908ABB-4.pdf | ||
SC806IML.TR | SC806IML.TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC806IML.TR.pdf | ||
FS8205 NOPB | FS8205 NOPB FUJING SOT163 | FS8205 NOPB.pdf |