창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-278M6301 225MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 278M6301 225MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 278M6301 225MR | |
| 관련 링크 | 278M6301, 278M6301 225MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | C0603C0G1E4R3C | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R3C.pdf | |
|  | 1812R-122J | 1.2µH Unshielded Inductor 604mA 550 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | 1812R-122J.pdf | |
|  | Y09430R10000F0L | RES 0.1 OHM 10W 1% RADIAL | Y09430R10000F0L.pdf | |
|  | TISP5110H3BJ-S | TISP5110H3BJ-S BOURNS DO214AA | TISP5110H3BJ-S.pdf | |
|  | GRM31MB11E105KC01 | GRM31MB11E105KC01 MURATA SMD or Through Hole | GRM31MB11E105KC01.pdf | |
|  | 2SA603 | 2SA603 NEC SMD or Through Hole | 2SA603.pdf | |
|  | EPM7512BUC169-7N | EPM7512BUC169-7N ALTERA BGA169 | EPM7512BUC169-7N.pdf | |
|  | ST4559EY | ST4559EY ST SMD or Through Hole | ST4559EY.pdf | |
|  | IDT7M4013S35CHB | IDT7M4013S35CHB EDI HIP66 | IDT7M4013S35CHB.pdf | |
|  | MAX514ACNG+ | MAX514ACNG+ MAXIM DIP | MAX514ACNG+.pdf | |
|  | DS7831AJ/883QS | DS7831AJ/883QS NS CDIP14 | DS7831AJ/883QS.pdf | |
|  | 2SC4374 EO | 2SC4374 EO ZTJ SOT-89 | 2SC4374 EO.pdf |