창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TISP5110H3BJ-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TISP5110H3BJ-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TISP5110H3BJ-S | |
관련 링크 | TISP5110, TISP5110H3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C921U332MYVDAA7317 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MYVDAA7317.pdf | ||
AQ12EA130JAJME | 13pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA130JAJME.pdf | ||
AC2010FK-07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-07768RL.pdf | ||
8.2K(8201)±1%1206 | 8.2K(8201)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.2K(8201)±1%1206.pdf | ||
74F245DCF | 74F245DCF ORIGINAL DIP | 74F245DCF.pdf | ||
150uF6.3V .. | 150uF6.3V .. bp SMD or Through Hole | 150uF6.3V ...pdf | ||
TLP113(TA-TPRS,F) | TLP113(TA-TPRS,F) TOSHIBA ORIGINAL | TLP113(TA-TPRS,F).pdf | ||
58MM | 58MM KYOCETA TO8 | 58MM.pdf | ||
MXD1013SA030 | MXD1013SA030 MAX Call | MXD1013SA030.pdf | ||
225K016V 2. | 225K016V 2. NEC SMD or Through Hole | 225K016V 2..pdf | ||
K9WAG08U0M-PCB0 | K9WAG08U0M-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9WAG08U0M-PCB0.pdf | ||
EP2600ETTS18000M | EP2600ETTS18000M ECL CRY OS | EP2600ETTS18000M.pdf |