창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP5110H3BJ-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TISP5110H3BJ-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TISP5110H3BJ-S | |
| 관련 링크 | TISP5110, TISP5110H3BJ-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KHC201E155M76R0T00 | 1.5µF 200V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 3025(7563 미터법) 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | KHC201E155M76R0T00.pdf | |
![]() | B82522VC2 | 33mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 200mA DCR 25 Ohm (Typ) | B82522VC2.pdf | |
![]() | TCD1706 | TCD1706 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1706.pdf | |
![]() | TMS27C291-5JI | TMS27C291-5JI TI DIP-24 | TMS27C291-5JI.pdf | |
![]() | XC3164APQ160C | XC3164APQ160C XILINX QFP | XC3164APQ160C.pdf | |
![]() | BCM3405KQTE | BCM3405KQTE BROADCOM SMD or Through Hole | BCM3405KQTE.pdf | |
![]() | MC908JL8CDW | MC908JL8CDW FREESCAL SOIC28 | MC908JL8CDW.pdf | |
![]() | W25X10AVSNIG | W25X10AVSNIG WINBOND SMD or Through Hole | W25X10AVSNIG.pdf | |
![]() | SW-149 | SW-149 ORIGINAL SMD | SW-149.pdf | |
![]() | WRBJ22FWX-B-U | WRBJ22FWX-B-U ORIGINAL SMD or Through Hole | WRBJ22FWX-B-U.pdf | |
![]() | 594D107X0016D2TE3 | 594D107X0016D2TE3 vis SMD or Through Hole | 594D107X0016D2TE3.pdf | |
![]() | B25620S1407J103 | B25620S1407J103 EPCOS SMD or Through Hole | B25620S1407J103.pdf |