창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-278M4001155KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 278M4001155KR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 278M4001155KR | |
| 관련 링크 | 278M400, 278M4001155KR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216016.MXEP | FUSE CERAMIC 16A 250VAC 5X20MM | 0216016.MXEP.pdf | |
![]() | ISC1210SY390K | 39µH Shielded Wirewound Inductor 105mA 5.9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY390K.pdf | |
![]() | RNCF1206DTE3K32 | RES SMD 3.32K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE3K32.pdf | |
![]() | HC5502B | HC5502B ORIGINAL SMD or Through Hole | HC5502B.pdf | |
![]() | CL31C100JBCNBN | CL31C100JBCNBN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C100JBCNBN.pdf | |
![]() | SG2003-3.3XN5/TR | SG2003-3.3XN5/TR SGMC SOT23-5 | SG2003-3.3XN5/TR.pdf | |
![]() | FD1079-CL | FD1079-CL ORIGINAL CDIP18 | FD1079-CL.pdf | |
![]() | MX7224TQ/883 | MX7224TQ/883 MAXIM DIP | MX7224TQ/883.pdf | |
![]() | DM54LS365AJ | DM54LS365AJ NS DIP | DM54LS365AJ.pdf | |
![]() | LH5082L | LH5082L SHARP SMD or Through Hole | LH5082L.pdf | |
![]() | LV063M1500BPF-2230 | LV063M1500BPF-2230 YA SMD or Through Hole | LV063M1500BPF-2230.pdf | |
![]() | MTZJ39G | MTZJ39G ORIGINAL DO-35 | MTZJ39G.pdf |